深圳半導(dǎo)體展-展會介紹

深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會（SZSEMI）簡稱深圳半導(dǎo)體展，每年舉辦一屆，是國內(nèi)專業(yè)的半導(dǎo)體技術(shù)展，上屆展會在深圳會展中心舉辦，展出面積70000平米，參展企業(yè)1200家，參展觀眾100000人。

深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會SZSEMI(m.cqmrd.com)

深圳國際半導(dǎo)體展（SZSEMI）是華南地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會，本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。

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作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，深圳半導(dǎo)體展遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)。

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作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是1C設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。

2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

深圳半導(dǎo)體展-展品范圍

集成電路產(chǎn)品類: 模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐罚ㄎ⑻幚砥鞔鎯ζ?、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)等;

測試與封裝配套產(chǎn)品: 探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

集成電路制造類: 芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;

第三代半導(dǎo)體: 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化家GaN、晶圓、襯底、封裝、測試光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEM1等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

集成電路應(yīng)用類: 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類等:

電子氣體: 集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等;

生產(chǎn)設(shè)備: 單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等;

封裝工藝及設(shè)備: 減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)，機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等;

原材料: 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料等 ;

其他: 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行保險、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等;