2025年日本國際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCONNEPCON JAPAN將于01月22-24日在日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）盛大舉辦。作為亞洲最大的電子制造展覽會(huì)之一，NEPCON JAPAN自1972年以來一直備受全球業(yè)界矚目，NEPCON JAPAN以每年展示眾多電子制造業(yè)的創(chuàng)新成果，成為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的最佳場(chǎng)所之一。

此次展會(huì)，不僅是一個(gè)展示最新電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)的平臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)國際間交流與合作的重要窗口。屆時(shí)將匯聚來自世界各地的電子制造商、供應(yīng)商和專業(yè)人士，為業(yè)界人士提供一個(gè)深入探討行業(yè)趨勢(shì)、分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)。

展會(huì)時(shí)間：2025年01月22-24日

舉辦周期：一年一屆

展會(huì)地址：東京有明國際會(huì)展中心

展會(huì)歷史：創(chuàng)辦于1972年

展會(huì)評(píng)價(jià)：世界三大電子展

主辦單位：reed exhibitions

展覽面積：81000平米展商數(shù)量：2000家觀眾人數(shù)：85924人

展會(huì)介紹

日本電子元器件及制造設(shè)備展NEPCON JAPAN是亞洲最大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)之一。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展等7個(gè)專業(yè)展會(huì)組成，涉及領(lǐng)域包括SMT、IC封裝、PCB/PWB、測(cè)量/分析、電子元件/材料、精密加工。在此規(guī)?；A(chǔ)上，更有汽車電子、電動(dòng)汽車、LED/OLED照明技術(shù)等熱門同期展會(huì)，是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。

參展范圍

1、電子元器件展

2、可穿戴設(shè)備展

3、機(jī)器人及應(yīng)用展

4、電子生產(chǎn)設(shè)備展

5、電子測(cè)試和分析技術(shù)展

6、印刷電路板展

7、傳感器封裝技術(shù)展

8、LED和激光二極管展

9、緊密加工技術(shù)和智能工廠展