2024馬來西亞電子制造展覽會EMAX-Electronics Manufacturing Expo在檳城國際會展中心。該展會是具有影響力匯集國際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，展示行業(yè)最新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會。

檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經(jīng)驗(yàn)，眾多跨國公司 (MNCS) 的存在證明了這一點(diǎn)。 檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為Renesas）、Bosch和Osram。檳城最初的制造業(yè)成功使檳城享有“東方硅谷”的美譽(yù)。

如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有 3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C) 零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動化領(lǐng)域的專業(yè)展會，為我國企業(yè)開拓東南亞市場，擴(kuò)大出口提供了絕佳的平臺。

市場簡介： 

馬來西亞的電氣和電子（E＆E）行業(yè)在推動國家經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，占出口總值的 38.2％，也是 2018 年進(jìn)口總額的具有影響力組成部分，為 2616.5 億令吉。新加坡， 中國、美國和日本是馬來西亞電子電氣行業(yè)的主要貿(mào)易伙伴。工業(yè) 4.0 的到來還通過信息物理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、云計(jì)算和認(rèn)知計(jì)算的集成，將制造過程的自動化提升到一個全新的水平。 通過成功地將工業(yè) 4.0 和物聯(lián)網(wǎng)融入到他們的系統(tǒng)中，制造業(yè)的數(shù)字化將使行業(yè)參與者從他們的投資中獲得更大的利潤。

物聯(lián)網(wǎng)也有望在不久的將來樹立新的全球大趨勢。制造業(yè)在 2018 年第四季度對工業(yè)生產(chǎn)指數(shù) (IPI) 做出了重大貢獻(xiàn)，與去年同月相比增長了3.4%。 這一增長主要來自以印刷電路板 (PCB)、電子集成電路組件和通信設(shè)備為后盾的電氣、電子和光學(xué)產(chǎn)品。

以下是2023年展會情況介紹：

一. 馬來西亞電子制造及工業(yè)自動化展覽會EMAX-Electronics

主辦單位：NRG Exhibitions (M) Sdn Bhd

時間：2024年7月24日至26日（展期3天，在外6天）

地點(diǎn)：SETIA SPICE CONVENTION CENTER國際展覽中心

二. 展品范圍：

1.工業(yè)控制及自動化、PCB、ED/EDA和檢測技術(shù)、封裝系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、智能卡、微系統(tǒng)、測試測量儀器；系統(tǒng)集成和子系統(tǒng)、IC封裝技術(shù)、電子制造設(shè)備等。

各類電子元器件、機(jī)電元件、無源元件及半導(dǎo)體產(chǎn)品、二極管、晶體、存儲器、處理器、集成電路、光電與顯示器件、連接器、開關(guān)、繼電器、線纜、濾波器、電感、電阻、電容器、變壓器、微波元件、壓電元件、磁性材料、壓電陶瓷產(chǎn)品等；顯示產(chǎn)品、電源、電池.

2.電阻變壓器、安裝電路材料、納米技術(shù)材料、剛性電路板、CAD/CAM/CIM、多層PCBLED、檢驗(yàn)設(shè)備、柔性印刷電路板、激光二極管、X射線檢測設(shè)備、多層柔性PCB光學(xué)元件/柔性剛性PCB、分析設(shè)備/軟件、組合PCB、測量設(shè)備、半導(dǎo)體封裝、可靠性/評價檢查設(shè)備、集成電路、ccD相機(jī)、光學(xué)印刷電路板、制造業(yè)/無損檢測設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、合同分析服務(wù)