據(jù)悉，第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON將延期到2023年4月19日-21日在上海世博展覽館舉辦，將匯聚600個(gè)企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝、點(diǎn)膠噴涂、測試測量、半導(dǎo)體封測、電子制造服務(wù)，元器件等展區(qū)。

IC Packaging展中展，重“芯”綻放！展會將以“封測設(shè)備展示+半導(dǎo)體行業(yè)大會+OSAT買家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。其中半導(dǎo)體行業(yè)大會將包括封測設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體等熱門主題。EMS和OSAT企業(yè)將在NEPCON China展會上了解先進(jìn)封裝趨勢，找到未來發(fā)展之路。

電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON2023將獨(dú)家呈現(xiàn)國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)松下、ASM先進(jìn)裝配、富士、韓華、東京重機(jī)、雅馬哈、路遠(yuǎn)、邁康尼等品牌的貼片設(shè)備。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因此SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。

電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON將聯(lián)合中國Top 10 OSAT企業(yè)與全球領(lǐng)先封測設(shè)備供應(yīng)商，從SiP封裝工藝出發(fā)，展示設(shè)計(jì)與測試解決方案、先進(jìn)材料及互連技術(shù)、異構(gòu)集成方案并解讀未來發(fā)展趨勢。

電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON2023繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，特別搭建元器件授權(quán)代理商、貿(mào)易商與電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)直接對接的商務(wù)平臺。電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)一次可以與100家電子元器件供應(yīng)商建立聯(lián)系。展區(qū)將為您提供更多元器件型號可供選擇、擴(kuò)大您的采購貨源、提供品質(zhì)保障服務(wù)。

獎(jiǎng)項(xiàng)旨在推動電子制造行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新技術(shù)、提升制造工藝、提高服務(wù)能力，是NEPCON以表彰和激勵(lì)在電子制造研發(fā)、生產(chǎn)、制造、服務(wù)領(lǐng)域不斷開拓創(chuàng)新、發(fā)展先進(jìn)技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及對行業(yè)做出杰出貢獻(xiàn)的個(gè)人而舉辦的年度盛典。