編輯時間：2023-05-04閱讀數(shù)：496

中國半導(dǎo)體封裝展覽會IC Packaging Show是NEPCON China同期舉辦的專題展會，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體封測、IC設(shè)計、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測設(shè)備及半導(dǎo)體材料等行業(yè)企業(yè)。

上海半導(dǎo)體封裝展將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會、知名媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會，會議預(yù)計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。

上海半導(dǎo)體展（IC Packaging Show in Show）展會現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。

展會現(xiàn)場圖片

展會數(shù)據(jù)

展會全稱：2025中國半導(dǎo)體封裝展覽會ICPF
展會別稱：上海半導(dǎo)體封裝展
英文簡稱：ICPF
舉辦歷史：已舉辦多屆
舉辦時間：2025-04-23至04-25
舉辦周期：一年一屆
舉辦地點(diǎn)：上海世博展覽館
展覽面積：26000平米
展商數(shù)量：415家
觀眾人數(shù)：30000人
展示范圍：SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等

榮譽(yù)成就

中國十大半導(dǎo)體展會

發(fā)展歷程

2022年：展覽面積42000平方，展商數(shù)量689家，觀眾數(shù)量39451人。

參考資料

中國半導(dǎo)體封裝展覽會ICPF

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